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swt-704 led硅橡胶，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170545.htm2021/1/26 14:33:59
十年前家用电器尚未普及，家庭用电主要是照明。家庭电气设计时，总开关往往是采用带熔丝的闸刀开关，几个分路并头后全部接到闭刀开关的下桩头上。每户还备有手电简或蜡烛，一旦熔丝熔断，可
https://www.alighting.cn/resource/2007625/V12621.htm2007/6/25 11:09:44
本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
https://www.alighting.cn/news/2007625/V12621.htm2007/6/25 11:09:44
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
d封装4、系统封装式（sip）led封装5、晶片键合和芯片键
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
中电科资深工程师何田何田敏锐地意识到以引线键合机和芯片键合机等为代表的半导体设备已经进入了微利时代，国内半导体设备行业将直接面临国际成熟厂商技术和成本的双重严酷竞争，全面深入地掌
https://www.alighting.cn/news/20100728/85762.htm2010/7/28 11:05:58
2008年底士兰明芯科技有限公司开始开发高亮度红光芯片，技术团队不断调整试验方案、优化工艺参数，使不同热膨胀系数材料之间的金属键合工艺窗口更宽，键合良率和可靠性得到保障。
https://www.alighting.cn/news/20090731/119439.htm2009/7/31 0:00:00
