站内搜索
欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
allegro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压器 led 驱动器，a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj)，并安
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31
欧司朗光电半导体的新款 led —— oslon square其可以在不同的电流下运行，极其灵活通用，与oslon ssl 一样，oslon square 的封装尺寸仅 3 x
https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
台系高功率led封装厂─葳天科技，近日发表火凤凰系列phenix 9595，直接将smd贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w，成为世界最高瓦数之smd型emitter，目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
