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研诺推出高电流wled闪光灯驱动器aat1271/72

t1271和aat1272的双通道升压转换器,以每个高达750 ma的电流支持两个wled或者以高达1.5a的电流支持一个wled,并且它们都采用紧凑的3x3-mm tdfn封装。它

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

★ 先把铝型材、不锈钢或者铁皮加工成槽字——文字或标识(logo)的图样,铁皮的还要进行喷涂、烤漆等工序处理,槽字的深度一般为8cm—12cm。★ 把led光源模块用连接线

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00

贴片led的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

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led贴片胶是如何固化的?

见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。 因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化,现依次讨论如下:

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

led贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

1、led贴片胶的作用 表面黏着胶(led贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶

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led绿色照明驱动芯片选用技巧

3之后的消费电子市场的超级海啸! led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 1.led高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接

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led滴胶基础资料

外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最

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改善散热结构提升白光led使用寿命

过去 led 从业者为了获利充分的 白光led 光束,曾经开发大尺寸led晶片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

定要具备抗酸碱的特性,目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展,质量不断的提

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下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6

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