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功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

热等功能。 环氧树脂特性已不符合高功率led需求   1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么大的流明后,如何维持亮度的稳定

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

高亮度白光led技术及市场分析

大。reed electronics research全球白光led估计2000年将可成长至1.18亿美元的市场规模,未来3年均将保持40%左右的成长速度,在2003年达到2.7亿美

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00

蓝光photonic crystal led技术获得大突破

要波长稍有变化,那就可以看到进入光子晶体的光,它的角度就会偏离得非常大。 在优点方面,光子晶体的面积要比传统集成电路缩小了千分之一,所以,相对的,电路的积集度就比过去增加了1,00

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00

用qte实现sbc一241ox上的led控制

供了控制led的命令行方式。 1 系统需求 ◇完全安装redhat9.0。 ◇在linux下建立qte编译环境。 ◇开发板上已经加载led设备驱动程序。 注意:你所建立的qte版

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00

嘉兴桐乡皇家一号 夜总会

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  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2011/2/19/133875.html2011/2/19 23:36:00

谈led全彩色显示屏的应用和技术指标

究的问题。在这里冒昧地提出有关技术指标等问题,希望同行和专家指正。 1形象工程:瞄准国际一流水平 形象工程就是指建造大屏的主要目的是为城市或某一个重大活动增添风采,它并不直接创

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

片的面积,也就是说,将目前面积为1m㎡的小型芯片,将发光面积提高到10m㎡的以上,藉此增加发光量,或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然,将led芯片的面积予以大型化,藉此能

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

律,从1965年第一个商业化的led开始算,在这30多年的发展中,led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的1

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方

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led的多种形式封装结构及技术

下,led的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。   另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1

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