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led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

学和丰田合成在led发展中占有重要地位,都形成了led完整的产业链,其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片,并在蓝宝石衬底技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国cree(科

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。  在led的基底材料方面,除传统蓝宝石基底材料外,硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

高压led结构及技术解析

合之后,再将不导电的蓝宝石基板予以移除,之后再完成后续制程;就电流分布而言,由于在垂直结构中,较不需要考虑横向传导,因此电流均匀度较传统水准结构为佳;除此之外,就基本的物理塬理而

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

led显示器件发展简史

期的技术突破实现了第一个基于gan的实用led。现在还有许多公司在用不同的基底如蓝宝石和sic生产ganled,这些led能够发出绿光、蓝光或紫罗兰等颜色。高亮蓝色led的发明使真

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led晶圆技术的未来发展趋势

体质量。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan窗口和掩膜层条。在随后的生长过程中,晶圆gan首

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led生产工艺简介

张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led封装对光通量的强化原理

d bragg reflector)反射层,将另一边的光源折向同一边。gan方面则将基板材料换成蓝宝石(sapphire,al2o3,三氧化二铝)来增加反射,同时将基板表面设计成凹凸纹状,藉

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

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