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大功率照明级led的封装技术、材料详解

宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

白光衰减与其材料分析

、 晶片对白光led光衰的影响   从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

又相对较低,所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④ 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后,将蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

创新:led迎来普及阶段 下一个市场在未知中前行

本。比如,将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法,大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00

安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目开工奠基

近日,安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目在芜湖市鸠江经济技术开发区举行开工奠基仪式。该项目总投资20亿元人民币,建成后可年产1200万片led蓝宝石芯片,实现年产值30亿元。安徽

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180210.html2011/5/23 22:55:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led显示器件发展简史及应用趋势

l)的。90年代中期的技术突破实现了第一个基于gan的实用led。现在还有许多公司在用不同的基底如蓝宝石和sic生产gan led,这些led能够发出绿光、蓝光或紫罗兰等颜色。高亮蓝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179868.html2011/5/20 0:30:00

led 死灯原因分析探讨

少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。  而碳化硅衬底芯片的esd值只有1100伏,蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

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