站内搜索
计负载为小功率多颗 led 光源多串、多并的 led 日光灯时，整个系统方案的设计方框图思考如下：图 2 18w led 日光灯系统方案设计方框图 全电路由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
电源及驱动电路的保护 由于led电源和驱动电路容易遭受过电冲击和短路故障而损坏，因此在驱动电路设计中要充分考虑各种故障状态的保护措施，以提高电路的可靠性，从而降低返修率。泰
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yAg荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
图9b截面图 优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 4.2、 导光板底部形成倒v型槽阵列的侧入和直下混合式led背光模组 侧入和直下混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
了导致焊接线烧断外，还可能导致靠近焊接线的其他部分损坏，例如密封材料。 图1：led焊接线烧断损坏。 2.静电放电事件 静电放电(esd)损
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板 带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏，而无需采用更高亮度的led芯片。 导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式led背光模组 反光片上带有网点的直下式led背光模组的一个实施例：设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
向和垂直方向)。 2. led配光特性与显示屏亮度及均匀性关联性分析 通常我们所说的某一特定规格led的配光特性是指该规格led的平均配光特性，而具体到该规格led的个
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
