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其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序 经过上道工序
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
源，现在已经很少使用了，因为开关电源在效率和体积上更占优势。现在的开关电源技术，能将转换效率做到85%甚至更高，功率因数0.95以上，总谐波在15%以内。这些指标也是我们选择开关电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
性的设计突破。 “在适合标准A19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
m Aln已经在si上形成了厚度均匀的连续薄膜，估计其穿透位错密度高达5×1010cm-2.在p侧使用ni/Au电极；n电极则从si衬底面引出。对于 300×300mm的管芯，在4.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
瓦的太阳能电池板，没有太阳时要求连续照明时间10小时，可选用12v/2.2Ah的蓄电池。 3、太阳能充电控制电路 这部分电路的功能是在阳光充足，光照时间长的时候控制充电程
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
压各不相同。led的正向电压降通常为3.4v,但会在2.8v到4.2v之间变化。可以对led进行分类以限制电压变动幅度，但这会增加成本，并且正向电压降仍会随温度和使用时间发生变化。要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
到cjj45-2006和cie31以及cie115标准的要求。 2、目前采用led光源的道路灯具的配光现状 目前led在道路灯具中使用的最普遍形式主要有两类，一类是采用传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
械和电气元件的整体组合。该装置打算通过标准化的灯座直接与分支电路连接。 2、led灯具 led灯具（ledluminAire）是包括基于led的发光元件和匹配的驱动
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
利的At&Amp;s正积极开发led用印制电路板，并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2~3年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板，并在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
