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led 组装静电防护最低要求

力大于 250v/s 。 8. 增湿 增湿器可使潮湿空气流,防止静电荷积累,此法不适;增湿后产生有害影响的场地。 9. 包装 静电敏感器件应采取保护性包装; 静电敏感器件包

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25

led 组装静电防护最低要求

力大于 250v/s 。 8. 增湿 增湿器可使潮湿空气流,防止静电荷积累,此法不适;增湿后产生有害影响的场地。 9. 包装 静电敏感器件应采取保护性包装; 静电敏感器件包

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258873.html2011/12/20 15:58:01

盘点:2011年led芯片产业投资状况

间。  项目分二期建成,2012年底完成一期投资,2013年底完成投资并全部投产。项目全部完成后,可形成年产750万片led用蓝宝石晶片的生产能力,按照现有市场价格区间200~250

  http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/29/260511.html2011/12/29 10:27:20

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52

led 组装静电防护最低要求

力大于 250v/s 。 8. 增湿 增湿器可使潮湿空气流,防止静电荷积累,此法不适;增湿后产生有害影响的场地。 9. 包装 静电敏感器件应采取保护性包装; 静电敏感器件包

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led光源在工程应用中的一些常识

担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4. 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25

手机相机的led闪光灯驱动电路

前的手机相机主要采用led闪光灯。闪灯用的led只需要3.5~4.5v直流电压、120~250ma电流就可以发出2000~7500mcd的高亮度光。led低压闪光灯电路简单、高效

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

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