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《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
在一项项利好政策带来的美好预期前，一些led企业也正在以更加理性务实的态度为2013这关键一年谋篇布局，其中，除了必不可少的技术创新和成本控制，“服务战略、渠道战略、差异化战略
https://www.alighting.cn/news/201336/n274449428.htm2013/3/6 8:53:50
层具有化学键吸收紫外线并转化为可见光。对植物光合作用有良好的稳定效果。 3、抗冲击：pc是热塑性塑料中抗冲击性最佳的一种，即使高温下其潜变质仍小，应力缓和亦小。由pc制成的阳光
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/26/310175.html2013/2/26 11:16:32
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
“围剿”。 猜想三：细分市场或现专利“新宠” 诚然，绝大多数的led核心技术，掌握在为数不多的国际大厂手中，不过，led屌丝们，也不必望洋兴叹。纵观led的发展史可知，le
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/2/17/309685.html2013/2/17 13:23:58
出了一种全新的污水处理方法，开发出“催化还原内电解工艺”，即通过廉价单质铁(或铝)的氧化，将有机物还原。特别是一些难生化，含有双键、强拉电子基团、偶氮键、苯环的物质容易被还原。该方
http://blog.alighting.cn/161562/archive/2013/2/5/309431.html2013/2/5 9:18:26
点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
6 周（资料和样品准备齐全后算时间）前期开案需提交资料：线路图，印刷线路版配置图，英文产品说明书，零部件证书复印件（x电容，y电容，光耦，保险丝等等），零部件清单及产品安装说明书
http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/30/309068.html2013/1/30 16:05:41
是建筑大师frank o.gehry在全球设计的第一间酒店。酒店全部使用钛和不锈钢建造，但这次设计师融合了酿酒厂的色彩：葡萄酒的粉红色；里斯卡尔侯爵珍藏酒瓶上网丝的金色以及葡萄酒瓶封
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/1/29/308928.html2013/1/29 17:24:25
p gan接触的串联电阻在空气中随合金化时间逐渐减小,在随后的n2中的热退火后会使该串联电阻增加,但在空气中再次热退火能使接触特性得到恢复。同时对ni/au p gan接触在空气
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
