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陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

led照明中陶瓷材料在散热应用的运用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

陶瓷基板基础知识

led领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如衬底材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

resident 陶瓷灯具制作过程

陶瓷灯具制作过程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/13536_17.htm2012/10/19 13:53:06

浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

国产陶瓷金属卤化物灯的发展状况

陶瓷金卤灯发展状况:国外陶瓷灯的状况;主要技术标准关键材料及工艺;国内陶瓷灯生产状况;陶瓷灯应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/101020_96.htm2010/12/21 10:10:20

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