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本文阐述了利用Cypress 公司ez- usb fx2 系列usb2. 0 集成芯片Cy7C68013 的高速slavefifo 通用外部接口来实现pC 机和led 点阵显示屏
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123993.htm2014/12/1 10:56:17
采用moCvd技术在C面蓝宝石衬底上外延制备了n极性gan薄膜。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 14:08:56
分析了目前显示市场上各种主流显示器件的特性，介绍了oled 显示模块以及s3C2440 的结构。针对oled 显示模块中8位数据并行接口占用i/o 管脚较多，接口设计繁琐，无法满
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124011.htm2014/11/26 13:57:09
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°C上升到130 °C的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.
https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04
发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装。
https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40
现在国内外道路照明以高压钠灯为主要光源， 占路灯总量的95%以上，其它光源为：金卤灯、陶瓷金卤灯、led灯、无极灯和荧光灯等，现在国内使用的高压钠灯有一亿多只。附件为《浅议路灯节
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/10/18536_83.htm2014/10/10 18:05:36
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比
https://www.alighting.cn/2014/9/16 14:00:09
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、Cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320C2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsC2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
