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Cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 Cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
对于led设计工程师来说，led散热是一个很大的问题，也引起了很多人的关注，如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外，采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
led无疑是当前最热的一个应用，无论是手持设备、游戏机、霓虹灯、广告牌等等，眩目的色彩及高质的光亮，总能第一时间吸引人的眼球。在众多led驱动器面前，选择一款性价比高的驱动器方案无
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:11:49
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
过verilog硬件描述语言，并采用CyClone系列的ep1C12q240C8n器件完成了电路设计、代码编写等主要流程，且在modelsim里完成了功能验证并给出了仿真波形。通过电路仿
https://www.alighting.cn/resource/20140221/124835.htm2014/2/21 15:21:54
基于led光源的优点，钱江隧道拟在其中间段采用led照明，并将四款灯具(a、b、C、d)于现场试挂，评选出最好的led隧道灯。在4308小时评估周期中，定时测量并记录路面测试网
https://www.alighting.cn/2014/2/20 16:00:23
本文要点提示： 1、散热途径分析；2、led散热基板分析；3、led陶瓷散热基板介绍与趋势；4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
iC封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emC）形成的不同外形的封装体。本文详解了iC封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
文章介绍了以C8051f020 为核心的l ed 显示系统的设计原理。在扫描驱动电路方面, 采用了“单元”的设计思想, 将整个屏幕分为8 个部分进行同步的扫描。这种设计思想有利
https://www.alighting.cn/resource/20140212/124870.htm2014/2/12 12:05:51
本系统以单片机80C51为核心部件，利用光线度检测技术、光电传感器接收技术并配合一套独特的软件算法实现了路灯自动开关、声光控制电路等功能。在系统设计过程中，联系实际路灯状况，力
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/20/16839_73.htm2014/1/20 16:08:39
