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司在1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(flip chip)用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
前言: 长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
ダイエットに必要な基礎代謝を大幅にアップ!痩せたい部分(腹筋ウエスト・二の腕・下半身太ももなど)に効く100%メリハリ効果!効果の高い新しいカラテスクールです!また、タップダンス
http://blog.alighting.cn/nappo27/archive/2010/5/18/44709.html2010/5/18 9:28:00
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17