站内搜索
高温铝基柔性电热膜由1.5mm厚的铝板（电镀黑漆）铝板与硅橡胶电加热板经模压成一体。产品升温散热均匀，使用寿命长，外观好，是温湿度控制器的最佳加热除湿装置。a) 特点1、 本产
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146856.html2011/4/4 14:47:00
e20-250反射片適用於led側部發光模組/灯箱所用的反射片b.產品優點：表面品質的光學均勻性及穩定性高，無污點，反光率高。咨询电话0755-298517891368955502
http://blog.alighting.cn/aojiagongs/archive/2008/8/11/229.html2008/8/11 15:41:00
铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
体。 比较图7和图2的早期封装结构，它们的原理相同，只是形状不同而已。所以说是：“回归了”。 类似图7的照明封装结构，很快将终结铝基印制电路板在大功率照明光源到散热器之间应
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
界上第一只gan基蓝色led问世以来，led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
