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led专利出路应从申请转移至实施和许可授权

d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始,并且在以蓝宝石和SiC衬底上生长gan基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成,所以说总体形势是不容乐观的。  中科院苏州纳米技术

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302456.html2012/12/5 22:33:21

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

英飞凌电源管理全国巡回研讨会厦门站圆满落幕

花。迄今为止,英飞凌科技电源管理产品家族涵盖功率器件(例如coolmos, optimos, SiC diode, SiC jfet等)、功率控制ic(例如pfc ic, ll

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/21/290604.html2012/9/21 17:37:06

led散热之led芯片散热

6)稳定性导热性成本esd(抗静电)碳化硅(SiC)490-1.4良好高好蓝宝石(al2o3)461.9一般差为SiC的1/10一般硅(si)1505~20良好为蓝宝石的1/1

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

新品速递:科锐推出170lm/w原型led灯泡

得这项业界领先的研发成果的关键。sc³技术平台采用科锐业界领先的碳化硅(SiC)技术,在led芯片结构及荧光粉技术上表现出卓越的特性。  科锐照明研发副总裁nick medendor

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18

道路照明灯具的设计与节能方案

e anodizing of aluminum)正被有意识前沿的路灯制造企业所认识和接受。它是在铝制反光器阳极氧化过程中加入亚纳米级的细微粉末SiC或ral2o3,从而使氧化膜孔隙率下降,成

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279106.html2012/6/20 9:45:29

全球八大led厂商

1,cree著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/18/278893.html2012/6/18 9:44:56

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45

一、全球led产业链现状与分析

d公司利用技术上的领先优势,在国际竞争中占有垄断性的地位;例如,cree公司掌握着led衬底两大主流技术之一——SiC与kan衬底,在全球led产业中占有7%的市场份额。 1.

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

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