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led照明发展应对的问题探讨

节能减排、照明节能是国内外共同关注的焦点。该文针对第三代照明光源led的优缺点,探讨了其在照明领域运用和发展需要解决的主要技术问题,以及面对目前全球金融危机,led照明企业发展面临

  https://www.alighting.cn/2011/9/29 13:50:42

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工艺措

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

led的光学特性及热学特性

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38

怎样衡量什么是真正符合照明品质的产品?

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/20/112521_79.htm2012/7/20 11:25:21

荧光粉在高显色白光led中的应用技术研究

采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光粉

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25

led光源与光学特性检测

本文通过介绍led光源的发光原理、led产业的迅猛发展态势、led的种类及其应用,led的光学特性参数及标准,继而展开介绍了led的光学特性的检测意义和发展现状。

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126668.htm2012/3/14 12:04:26

总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

基于fpga的大屏幕全彩led扫描控制器设计

介绍了一种以fpga可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全彩led显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制器实现方案。

  https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:54:42

led路灯产品质量的提升对策探讨

我国的led产业在最近几年发展得很迅速,得到越来越广泛的应用,而将led光源应用于道路照明中却是一项新兴产业。文中主要探讨台湾颁布的cns15233标准的要求对国内目前生产的led

  https://www.alighting.cn/resource/20110922/127097.htm2011/9/22 16:48:03

大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

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