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力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。 三是核心装备及配套材料技术创新工程，着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型mocvd设备量产。四是标准检测及认
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14
作工程中都要注意的一定事项。led路灯在生产工程中也是如此。 在焊灯珠、做灯板时，正负极要认准，灯珠安放端正并紧贴铝基板；涂导热硅胶时，小心硅胶污染灯体表面、周围物体和人体；固
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/27/310217.html2013/2/27 8:20:06
游领域。led产业呈现整体产能过其中外延芯片和蓝宝石尤其严重。外延领域2011年净增机台数为476台，总量达到803台，预估2011年底机台开动率约50%。应用和封装的产能过剩预
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/26/310176.html2013/2/26 11:17:35
种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl201220025933.2获得授权。③个人外观设计专利《led
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/2/21/309939.html2013/2/21 16:15:34
色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心，已申请及获得200余项国内外专利，承担了国家“863”计划、火炬计划等多项重大攻关课
http://blog.alighting.cn/linxiucheng/archive/2013/2/21/309934.html2013/2/21 15:59:58
温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
定的程度上将大范围的色差进行了控制,但同一色区同一批led中仍然存在差异,而这差异仍逃不了肉眼的挑衅. 2、led绝缘问题 (这里所说的绝缘指散热基板对led的正负极而言)不敢说我
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/21/309868.html2013/2/21 13:22:26
级产品不特别注重散热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22
外，瑞丰光电董事长龚伟斌和联创光电总裁蒋国忠都表示，正在考虑收购年产值过亿的led封装和应用企业。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据，我国外延芯片环节的行业集中度已经超过五
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/2/20/309807.html2013/2/20 10:26:45
业在led照明产业链中的投入也约达4,080 亿元(人民币，下同)。其中，上游芯片的投资为1,960亿元，将近占照明投资的一半。而根据与最大的上游外延片和芯片等设备供应商获得的订单交
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/20/309799.html2013/2/20 8:23:20
