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用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯PCB上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38

全面详解led死灯的多种原因

PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对led造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37

如何设计led开关电源的PCB

探究设计led开关电源的PCB板的方法,探索通过尽量加粗接地线,使元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致等方式为解决方案的PCB板设计。

  https://www.alighting.cn/2012/4/5 11:12:00

led质保的八大技术

求,并且要用静电仪定期检测。2驱动电路设计led显示屏模块上的驱动电路板驱动ic排布亦会影响到led亮度。由于驱动ic输出电流在PCB板上传输距离过远,会使得传输路径压降过大,影响le

  http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36

PCB干式设备大厂志圣携pss力拓led市场

PCB干式设备大厂志圣(2467)将积极争取led市场,该公司预期展出pss turnkey solution,不仅可降低污染状况,更可提升led亮度达30%,在led相关设

  https://www.alighting.cn/news/20120322/113875.htm2012/3/22 9:25:11

分析led日光灯,路灯等led灯具设计的四大关键技术

大颗电容器,可很好控制电流的输出谐波;5、昌辉的led日光应用方案比较成熟可靠,我们可提供led日光灯可过emc测试的PCB线路及bom表参考,提高客户设计开发产品的速度!二、le

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43

解析led照明驱动ic的选择

性的驱动芯片,必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选,调整PCB板上电流设定电阻的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯PCB上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。PCB板是制造片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

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