检索首页
阿拉丁已为您找到约 863条相关结果 (用时 0.2251224 秒)

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

全面详解led死灯的多种原因

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13

全新智能手机led驱动器 可提升90%效能并减少60%PCB面积

达90%,包括dc-dc转换器和电流源。PCB封装仅为11.5 mm2 ,并只需4个外接组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

led灯的热量产生原因与对策

着led灯从指示到景观再到现在的照明,功率已经非常大了,散热要求很高,因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上,即所谓的metal core PCB,以提高其传热效果。还有一种做法直接在

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

led tv营运发力 志超一季度营收望创新高

近日,明基友达集团董事长李焜耀乐观表示,看好2012年面板、发光二极管(led)背光液晶电视(lcd tv)营运,lcd光电控制板印刷电路板(PCB)供应链志超(8213 )、健

  https://www.alighting.cn/news/20120221/115021.htm2012/2/21 10:01:00

高导热铝基板制作流程

PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。PCB板是制造片

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯PCB上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

首页 上一页 29 30 31 32 33 34 35 36 下一页