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用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外，部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v)，因此对电感解决方案来说，相同的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
义了很多led零组件。当要在可拍照手机中进行led闪光灯设计时，需要考虑的准则是： 1. 光学特性； 2. 电子设计简易性和灵活性； 3. 脉冲调制功能； 4. 可以有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
出功率不同。传统的led的输出功率一般仅限于50mw以下，但hbled却能够提供1-5w的输出功率。 想要获得恒流源有许多不同的方法，如使用串联电阻器、线性电流源或开关调整
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
陆方面称为「发光二极管」。 附注：一般而言，hb led多指8lm/w（每瓦8流明）以上的发光效率。 附注：一般而言，hp led多指用电1w（瓦）以上，功耗瓦数以顺向导通电压乘以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
体发光产品市场的生力军，预测市场规模将会达到1兆日元以上。 但是ingan为什么会具有很好的发光能力，这一点在此之前一直都没人能够解答。所以筑波大学的秩父重英、上殿明良助教
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
积应用的平稀点。 led被誉为21世纪的绿色照明产品，如今几乎全世界的的目光都聚焦在这个新型的光源上，与传统光源相比，有着无可比拟的优势： 1、高纯度，鲜艳丰富的色彩。目前le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
出了一种基于spce061a和cyclone ep1c6的led大屏幕解决方案。该设计方案无须外挂flash rom和ram，无须任何外部功能电路，所有功能均由一片ep1c6和一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
级与非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
个led。对背光驱动电路的要求是： 1. 满足背光的亮度要求； 2. 整个显示屏亮度均匀(不允许有某一部分较亮、另一部分较暗的情况)； 3. 亮度可以方便地调节； 4
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