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构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ，大约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
关电容电荷泵并行地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封
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到： 步骤2：计算峰值电感电流的近似值： 其中kf为临界“误差系数”，这里设为1.1。 将已知值代入上式得到： 步骤3：计算所需电感的近似值，
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性的基础上，电源驱动才能匹配led的特定需要，才能够实现更完善的驱动策略。led实际上也是一种半导体器件。在led的制造过程中，如图1所示， 在3英寸的led晶圆外延片上，可以制造
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1、前言 能源危机、温室效应以及生态环境的日益恶化时刻提醒着人们，地球已经疲惫不堪，改变人们的能源获取方式以及提高能源利用率已经成为当前世人的共识。 由于在世界电力的使用结构
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图1给出了六只随机挑选的白光led(其中三只来自两家顶级产商)的正向电流随正向电压的变化关系曲线，这种情况下，如果用3.4v驱动这六只led，相应的正向电流差别较大：10ma至4
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命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了led应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场
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好地产生光，以及有更好的方法从芯片及其封装中获得光源。同样地，20ma白光led的售价已经大幅降低，这种led刚推出时，批购报价为1美元。而目前有可能以不到30美分的批购价买到2
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器在6.5v至76v宽输入电压范围内保持125khz固定工作频率，是汽车应用的理想之选。亮度控制可以通过模拟(线性调节)或低频占空比(pwm)方式实现。 高亮度led发展背
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积过程中，气压值由2.6×10-3 pa下降到1.8×10-3 pa，与ag原子的沉积过程恰恰相反。蒸镀电流在85 a左右时气压开始迅速上升，此时晶振读数并未发生变化，即没有 mg原
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