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什么是表面贴装led(smd)

式led的主要材料之一。每个新的式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的,在设计时应给出pcb正反面图形及式led装配图和成品图,再把设计好的pcb板图纸给专业生产le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

led外延的衬底材料有哪些

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

白光led照明驱动选择及其主要电路结构设计

2 功率开关原件设计  开关电源中的功率开关元件主要是功率晶体管、功率mosfet、功率igbt。本设计中选功率三极管e13007,  同时配上散热。开关频率定为40khz。  3.

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善晶外形、采用小型晶;改善led的发光效率具体方法是改善晶结构、?裼眯⌒途?;至于发光特性均

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新时代的led背光元件发展趋势

弱目前, 大多显示器业者都使用冷阴极灯管作为显示器的光源,以及搭配rgb三原色作为阵列分布的彩色滤光,一般而言,ccfl的色温大约在4800k左右,反映到色域表后,可以发现仅

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

8slc84-15功能及封装等完全兼容)的外部i/o端口不够用,所以采用两cpld,一专用于行扫描,另一用于读取双口ram idt7132中的数据并进行列扫描。列扫描电路的功能是

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高功率led散热基板发展趋势

膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有lumileds、osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这

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白光led驱动ic设计与技术发展

用更多的散热鳍、风 扇、散热管等等来维持模块内的温度,此外,使用数量庞大的led,而为了使色调统一,除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外,还必须采用color sensor来调

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标准和白光led的基础知识与驱动

用纯净的碳化硅(sic)材料研制出了第一个“真正的蓝光”led,但是它们的发光效率非常低。下一代器件使用 了氮化镓基料,其发光效率可以达到最初产品的数倍。当前制造蓝光led的晶体外

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60v降压型转换可驱动3×10的led串

用提供了占板面积高度紧凑的解决方案。lt3596euhg有39引线,千批购价为每3.65美元。工业级版本lt3596iuhg经过测试,保证在-40°c至125°c的工作结温范围

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