站内搜索
此一系led大功率射灯外观精美，采用红铜、黄铜、铝硅合金、陶瓷等材质做导热、散热，散热效果更佳。
https://www.alighting.cn/case/2007928/V2658.htm2007/9/28 15:15:30
当我认识到自己也走在开发led的道路上的时候，我已经用自己制作的合金在可见激光领域中打败了整个世界。《
https://www.alighting.cn/news/20121011/n449644448.htm2012/10/11 14:34:51
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
社会的发展证实：由繁琐到简单，将是一个自然的发展规律。欧切斯/euchips最近发布一款自发电无线开关，不用接线、不需电池，通过能量收集技术，将按键的机械能转换成电能，通过配
https://www.alighting.cn/pingce/20161110/145950.htm2016/11/10 10:41:47
念，机身配备了一键式操控，既是开关键又拥有调节风速等功能，设计简洁干
https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147780.htm2017/1/22 9:28:39
据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示，micro led关键技术发展方向涵盖四大面向，包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术（bonding）、彩
https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03
-2012)中关键技术参数的适用性和实用
https://www.alighting.cn/news/2014325/n326661012.htm2014/3/25 9:40:37
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
