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ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17
近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
近期,正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品,瞬间引爆led照明行业热潮,一举打响了国内led封装革命,并再次成为行业关注焦点。
https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
在下游照明应用市场的带动下,从去年开始,国内led封装企业产能利用率不断提升,营收稳步增长,但是器件价格的持续下跌却让封装企业陷入了“增收不增利”的泥潭。如今,这一形势悄然发生逆
https://www.alighting.cn/news/2014923/n861865882.htm2014/9/23 10:07:00
随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密
https://www.alighting.cn/news/201024/V22852.htm2010/2/4 10:52:32
2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16