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ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

飞兆发布消耗电流降至33μa的led驱动ic

美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)发布了消耗电流降至33μa的led(发光二极管)驱动ic“fan5645”。主要面向手机、移动产品和玩具等通过电池驱

  https://www.alighting.cn/news/20071211/121399.htm2007/12/11 0:00:00

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

led封装工艺流程

led封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题,但陶瓷封装的倡导者要相信,存在就是合理的。任何一项技术,把性能做到极致,把成本降到极致,它就有存在的理由及空间,这需要我们芯

  https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

功夫不负有心人,付出总是有回报的,2014年年底,各种利好信息接踵而至,预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。

  https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17

led封装结构及其技术

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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