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对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
责人告诉记者，在成都，以东骏、新力光源等产业链上的企业已经在led蓝宝石外延晶圆片生产、稀土荧光粉封装和驱动电路设计等方面具备了自主知识产权的国际竞争力，而led照明应用工程涉及高
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
减，一个原因是材料内缺陷的增殖。众所周知，现代的高亮led器件通常都采用mocvd技术在gaas、蓝宝石等异质衬底上外延生长ingaalp或ingan等材料制成，为提高发光效率，外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
游环节，成都东骏激光公司能生产蓝宝石衬底材料，四川新力光源有限公司能生产白光高转换效率荧光粉；在中游环节，四川瑞安特科技有限公司拥有大功率led封装技术，并形成了封装led器件100
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/10/20/109090.html2010/10/20 13:35:00
前led产能扩张的重要制约因素。对于led照明产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/11/104233.html2010/10/11 11:18:00
经通过了中国汽车研究中心的国家标准检测。 美国技术团队也被吸引来津创业，组建了赛法公司，进行蓝宝石衬底的开发及产业化，产品的技术指标不仅达到国际同类产品标准，而且平整度、定
http://blog.alighting.cn/ruishi01/archive/2010/7/29/58940.html2010/7/29 13:19:00
