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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

gt-tl-72高温干燥箱/恒温试验箱/恒温烤箱

g system 2.1 空气调节方式:强制通风内循环平衡调温(btc); 2.2 空气循环装置:内置式空气调节装置,循环风道,长轴轴流风机; 2.3 加热方式:优质镍铬合

  http://blog.alighting.cn/gt8117/archive/2009/2/3/2317.html2009/2/3 11:46:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

n缓冲层→生长n型gan→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→合带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

→生长ingan/gan多量子阱发光层→生长p型aigan层→生长p型gan层→合带ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si层的欧姆接触电极→合金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

led照明的过流保护器件应用要点

流输入两种最基本的类型,两种类型的主要区别在于驱动电源是否有交流转直流的模块。当然市场上也有很多电阻、阻容降压等低成本解决方案,没有emi整流和恒流驱动的模块,但是由于初级端保险

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/12/20/304909.html2012/12/20 15:07:58

jr9801b单电容式触摸ic,触摸按,触摸芯片

劲锐科技专营电容式触摸ic、触摸开关、触摸按ic,有单触摸ic(jr223b/jr9801b),2触摸ic(jr9802b),4触摸ic(jr9804b/jr8624/j

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119336.html2010/12/9 15:37:00

精美大功率led射灯欣赏(组图)

此一系led大功率射灯外观精美,采用红铜、黄铜、铝硅合金、陶瓷等材质做导热、散热,散热效果更佳。

  https://www.alighting.cn/case/2007928/V2658.htm2007/9/28 15:15:30

led开山祖师尼克·何伦亚克:led正开始接管照明市场

当我认识到自己也走在开发led的道路上的时候,我已经用自己制作的合金在可见激光领域中打败了整个世界。《

  https://www.alighting.cn/news/20121011/n449644448.htm2012/10/11 14:34:51

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

欧切斯自发电无线开关 无需电池的“遥控器”

社会的发展证实:由繁琐到简单,将是一个自然的发展规律。欧切斯/euchips最近发布一款自发电无线开关,不用接线、不需电池,通过能量收集技术,将按的机械能转换成电能,通过配

  https://www.alighting.cn/pingce/20161110/145950.htm2016/11/10 10:41:47

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