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http://blog.alighting.cn/zktest/2010/7/28 8:54:43
http://blog.alighting.cn/cogobuy/2012/3/27 10:33:39
该项目用地13.06万平米，计划建筑容积率5.2，即建筑总量达到63.8万平方米，由创投广场、创业板总部基地大厦、高新技术产业孵化基地等地标性建筑（高度200米至280米）和单身公
http://blog.alighting.cn/winfox/archive/2013/4/10/314141.html2013/4/10 21:28:01
步确定当中。据透露，上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光将为我们带来《技术创新的led电源驱动芯片及应用技术》的演讲主题。bp3309单级apfc+psr+cc芯片，启动时间小
http://blog.alighting.cn/123792/archive/2012/3/21/269008.html2012/3/21 10:51:43
全系列高光色一致性cob光源，为广东晶科电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190307/160694.htm2019/3/7 11:22:32
本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子（广州）的陈海英先生的演讲讲义《led照亮未来》。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16
帆宣系统科技于「pv taiwan 2010」展出了具全检功能帆宣 led蓝宝石基板检测机和led固晶銲线外观检查机。
https://www.alighting.cn/news/20101026/104998.htm2010/10/26 0:00:00
led产业2月营收虽然都受到工作天数影响，呈现下滑态势，不过，以1~2月累计营收来看，led产业回温迹象明确，上市公司led晶粒龙头晶电(2448)与led封装龙头亿光(239
https://www.alighting.cn/news/2013320/n855449794.htm2013/3/20 10:03:26
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
