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led照明发展较快，由传统PCB板转做led照明用金属基线路板的企业较多，但是据了解，目前专业做金属基线路板的企业不超过10家。因此，在这一细分市场，专业制造商企业潜力较大，专
https://www.alighting.cn/news/20111216/89969.htm2011/12/16 10:48:46
m,特别请求可增至10mm,厚度差别为的是让计划者便当选择PCB板及发烧功率器件的地位.阻燃防火功能契合u.l 94v-0 请求,并契合欧盟sgs环保认证，事情温度普通在-50℃～22
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
chip led项目负责人朱经理介绍，chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因：通过PCB线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进，除了降
https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcPCB板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
能的同时，还可节省多达80%的PCB占用空间。当被安装在最先进的4层PCB电路板上时，其散热性能可以与较大的标准smd封装相媲美，并可支持最高1.1 w的pto
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
c，封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在led PCB板后面，从而使整个灯管都能提供照
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以PCB为主，但随着高功率led的需
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
