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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

高可靠性led显示屏的设计要求

led显示屏进行可靠性测定试验,实际上很难实现mtbf不低于10000小时这一可靠性要求,更不能满足高可靠性led显示屏的要求。而要做得具有高可靠性的led显示屏,配套产品材料要有

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126919.htm2011/11/4 14:14:24

当前led照明设计面临的挑战及技术发展

据communications with selantek公司针对全球固态照明led市场公布的调研数据,2010年,全球照明市场规模为202亿只(套),其中led灯占9600万套。

  https://www.alighting.cn/news/20111103/89817.htm2011/11/3 10:13:36

led铝基板基础知识

散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的;

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决PCB与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

佳总兴业led散热铝基板占营收约七成,逆市完成募资

佳总近几年积极布局发光二极管(led)散热铝基板,并占营收约七成,出货量在国内名列前茅,对未来前景充满信心。董事长曾继立说:「尽管全球不景气,佳总今年不会亏钱,当前现金为王,大股东

  https://www.alighting.cn/news/20111024/114549.htm2011/10/24 10:25:50

快捷半导体开发出具有功率因子校正的fl7701非隔离型降压led驱动器

合led照明应用中PCB空间有限情况,并且支持类比调光功

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122792.htm2011/10/24 10:03:59

奥地利微电子推出全新点阵led驱动芯片---as1130

奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵led驱动芯片as1130(多通道可完美配合PCB空间需求),简化了led的驱动,同时又能提供最高的效率.

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53

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