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http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/8/2/231559.html2011/8/2 22:18:00
led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
此具有完善的保护功能和高的可靠性；同时，ti采用先进的mosfet工艺，具有很低的rdson，加之良好的power pad封装工艺，使在很小的PCB板面积内有很高的电流冗余量，从而具
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/28/231227.html2011/7/28 18:17:00
法, 采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试, 通过对传热模型的仿真以及实验, 分析了样品的散热性能。与现有的PCB封装结构相比, 薄膜封装结构的散热性能远优
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
达进以电子产品中的多类型印刷线路板(PCB)为主打业务，2010年在led照明业务方面取得突破，透过获得中国政府承办资格不断取得可观定单，近两个月接连取得两项新单。
https://www.alighting.cn/news/20110725/114956.htm2011/7/25 9:45:43
降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
于用lvds接口传输信号必须先进行lvds和ttl的转换，所以在lvds接口处使用专用lvds收发器芯片不仅提高了成本，而且增大了PCB板的面积；而用千兆网卡传输则需要使用帧同步
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230504.html2011/7/20 23:22:00
于led正向电压和电流源净空电压之和，所以在所有的负载和输入电压条件下，其效率都非常高。但效率提升的代价是增加了成本和PCB板面积。事实上，在这一方法中，电感器的占位面积几乎是驱动
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230499.html2011/7/20 23:20:00
少PCB面积和器件数量，而且能提供比通用运放更高的性能。图2：过流感应电路。许多新型器件已经集成了参考源和比较器，可提供完整的过流保护解决方案。如图3所示的集成方案将放大器、参考
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230495.html2011/7/20 23:19:00
布在上述功能的纵向集成方面取得了重大进展。将许多电路集成到一个单芯片中不仅可以减少元器件数量，而且减轻了对PCB的空间需求，并使系统处理器的开销减到最小，从而帮助便携式系统设计师降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230494.html2011/7/20 23:18:00
