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耗都会导致器件发热,所以必须将热量从这些器件中驱散出来,使其进入PCB 、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的开关电源 中,当设计PCB和选择外部元器件时,也都必须考虑散热问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
行。使用led插灯时，PCB板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。 三、led清
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进行。 使用led插灯时，PCB板孔间距与led脚间距要相对应。 切脚时由于切脚
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板PCB由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
在任何电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，其设计方法决定了电磁干扰和电源稳定，我们来具体的分析一下这些环节：一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-输入原理网表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229837.html2011/7/17 22:30:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(PCB)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
作寿命较led明显为短，尤其当工作温度很高的时候，电解电容的工作寿命就会更短，而由于led发光时散发的热量主要是从PCB走的，因此不可避免地PCB上的电解电容的工作寿命就会受到很
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229834.html2011/7/17 22:27:00
得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： cireuitl.layer线路层：相当于普通pc
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
应链，就目前的现状，平板电脑的市场发展也将带动上下游各个产业的加速发展，其中PCB加工技术就是一个，相信在不久的时间内整个PCB产业也会有一个新的发展，逐步走向成
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/15/229737.html2011/7/15 14:16:00
本公司经专业研发生产smt周边自动化设备： 如：半自动锡膏印刷机，自动锡膏搅拌机， 自动上板机，自动下板机，smt接驳台， 走刀式PCB分板机，走板式PCB分板机， le
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