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性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
此其PCB能安放的设计空间相对来说比较小，因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇，因此它的散热设计就变得非常关键和重要。 “大多
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00
统照明灯具的唯一产品。” 我们平常所见到的led灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢? led灯饰产品主要组成部分是：led发光二极体、pc
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
们平常所见到的led灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢? led灯饰产品主要组成部分是：led发光二极体、PCB电路板、外壳。这三种材料构成了灯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222096.html2011/6/19 23:20:00
势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
路基板试验方法”. 不过，led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的PCB,而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
中，键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度型le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环境温度的总热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
