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电，节省外围器件和PCB空间。 这也是比亚迪微电子继在vga，2.0mega像素产品广受市场好评之后针对高清市场推出的一颗重量级产品。众所周知，目前高清图像传感器市场还是被美
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/5/16/178830.html2011/5/16 12:05:00
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
” x 0.27”, 表贴封装有效降低PCB占用空间, 比传统解决方案空间占用减低达50%。 vi晶片 - bcm母线转换模块 分比式功率架构把电
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2011/4/27/167452.html2011/4/27 12:30:00
块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档，调整PCB板上电流设定电阻（rs）的阻值大小，使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
近满载的条件下工作而产生过热。 7.结构 led节能灯的电源模块安装在外壳内部，空间有限，有的制造商为了节省空间，将插脚式的元件表面焊接在PCB上，这种做法是不可以接
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
本產品應用欄內正載上以96顆1w (350 ma) 墨能亮子led光引擎裝嵌於同一PCB上的照明熱成像效果圖，圖片可見led光源表面及其散熱面的溫度維持在非常安全的狀態下，持久而且
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
