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效、省电，而且成本低、PCB面积小，特别适用于手机、数码相机和手持设备，很受手持影像产品市场的青睐。 led闪光灯驱动控制正向电流方案 根据驱动电路的输出特性，led闪光灯的驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
. 驱动电路占PCB空间要小； 5. 工作效率高； 6. 综合成本低； 7. 对系统其它模块干扰小。 根据应用场合不同，系统设计者关注的重点可能会有所差别,例如对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
对于引脚数较多的白光led驱动器或大电流电荷泵，在设计印刷电路板(PCB)时需要注意一些事项，本文以max1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。 对于max1576白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的PCB版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，PCB基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占PCB板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
路 设计转换器和emi滤波器时只需要25个器件，完全不需要PCB和连接器件。在参考材料中可以找到有关该设计的完整元件列表。 该应用的电气设计对于这款成熟的功率转换ic而
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
寸，便于led驱动板(PCB)布线，特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3)电流输出误差 电流输出误差分为两种，一种是位间电流误差，即同一个芯片每路输出之间的误差；另一种是片
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
