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体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进行。使用led插灯时，PCB板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在PCB板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
好产品的关键，因此PCB板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管，因两管空间大小不同，二块PCB板的宽度将不同，要降低所有零件的高度，以便放入t1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
低芯片的温度，对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。 另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
m，PCB厚度可以做到1mm，因此，led背光模组的厚度只比传统的侧入式led背光模组的厚度增加1.7mm。 （3）led封装的光取出效率高。 （4）散热较好。 （
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗PCB或led支架，并烘干。 b）装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的PCB,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
0 partfoxboro 22705 partfoxboro 10114kx PCB assemblyfoxboro 10115bp PCB assemblyfoxboro 101-
http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/1/4/125681.html2011/1/4 13:13:00
