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led芯的制造工艺流程简介

、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯则视其达到的参数情况定作降级品或废品。   led 芯的制造工艺流程:   外延→清洗→镀透明电极层→透

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

硅衬底上gan基led的研制进展

行探索。由于gan材料的电荧光对晶体缺陷并不敏感,因此人们预期在si衬底上异质外延生长ⅲ族氮化物发光器件在降低成本方面具有明显的技术优势。   人们还期待使用si衬底今后还有可能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显,但随着外延、芯技术的快速突破和封装技术的不断进步,led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能,这一前景是可以期待的。   led光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

一、生产工艺   1、生产:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。   b)装架:在led管芯(大圆)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

解析led灯具如何用于小功率照明市场

目前,中国半导体照明产业发展向好,外延企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126981.html2011/1/12 0:16:00

高分子树脂材料专为led照明应用制造

r)的lexan力显*聚碳酸酯(pc)树脂和新白的lnp * konduit *导热化合物为led散热,增加了灯泡的使用寿命并具备出色的散热性能。   沙伯基础创新塑料解决方案正在开发最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126974.html2011/1/12 0:12:00

【专业术语】基|衬底(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基上生长结晶而成。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26

友达科技研发出首双面全彩主动式oled显示器

友达光电成功研制出一款双面全彩主动式矩阵有机发光显示器 (double sided active matrix oled),是全球首度在一主动式矩阵有机发光显示器的两面。该技

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128419.htm2011/1/11 11:29:33

[原创]2011年美国达拉斯国际太阳能展览会solar power

电器材等;光伏电源/电池、充电器、控制器、逆变器、太阳能发电系统设备、太阳能转换设备、硅太阳能电池、燃料电池、薄膜太阳能电池、多晶硅单晶硅原材料、电池机、光伏幕墙玻璃、超声波清洗设

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126953.html2011/1/11 11:04:00

北京照明设计公司观察:深圳led收入破400亿占全国三成

去在led产业链的优势主要集中在中游封装和下游应用上,去年中国企业在led上游的外延上下大功夫,一口气引入500—600台mocvd设备,这等于之前台湾企业15年的引入总量,等

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00

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