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展出第三条半导体照明技术路线———硅衬底氮化镓基led外延芯片。该技术是一种改写氮化镓基led历史的新技术，具有原创技术产权，已获得或者公开国际国内发明专利52项。”晶能光电(江
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
c。以材料需求面来说，tft-lcd需要玻璃基板、背光板、偏光板、彩色滤光片及液晶材料等，总计加起来的面板厚度约近1公分左右，但oled的材料则仅包括1片约1.3mm的玻璃基板以及小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
术能使用某些合适的坚硬材料制成模板，如石英或硅，在led外延片上挤压形成图形。如直写电子束光刻这样的高分辨率技术就能用来制造模板，由于每块模板能压印制造出许多块晶片，成本反而低到让
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
3） ·硅 (si) 碳化硅（sic）[/url] 蓝宝石衬底 通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
led路灯跟其它产品一样都是用铝合金散热片，铝是目前金属里面最好的散热材料，因为铝的密度比铜，铁等金属的密度小，热量传导要快。 led路灯也可以通过外壳让热量传导的更快 。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120511.html2010/12/13 22:47:00
衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测（光荧光、x射线） - 外延片 外延片- 设计、加工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
来的芯片供应和器件封装成本。 从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美led芯片巨头cree、osram、philips lumileds还
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等 2）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
c芯 片内，接通电源后能直接跑出花型；外控的简而言之就需要外置控制器；控制 器又分为脱机系统和联机系统；联机系统是指依附于电脑而工作的控制系统（多 用于led数码管屏）；脱
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120392.html2010/12/13 14:32:00
