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锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

led照明美国大厂锐公司(nasdaq: cree)宣布推出升级版更高亮度的xlamp xt-e hv和xm-l hv高压led,与不久前发布的xlamp xb-d与xt-

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

led芯片寿命试验

用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装后的器件。采用裸形式,外界应力较小,容易散热,因此光衰小、寿命长,与实际应用情况差距较大,虽然可通过加大电流来调整,但不如直接采用单灯器件形

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

高亮度led发光效益技术

与覆led接合在一起的情况,在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电,更超过iec61000-4-

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

而酒吧的灯光设计是一个相对复杂的问题,彩显幕墙作为其中的一个组成部分即环境背景主体至关重要。翡翠明珠酒吧的舞池可用来作为迪斯(劲舞)和交谊舞(慢舞)的交流场所,这就要求这个环境背

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led光源的特点

度是白炽灯的10倍;5) 超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共焊,充分保障led的超长寿命;6) 无频闪。纯直流工作,消除了传

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42

从散热技术探讨led路灯光衰问题

致led磊光衰。   led磊发光热能属于小范围的集中热能,在高功率路灯的应用时,电力输入功率也大,led的接口温度相当的高,在路灯长时间持续工作下,散热模块如不能有效散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39

led路灯光衰竭的解决建议

有孔隙的平面,与led磊载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度,热度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led粒的环境温度,也延长磊的寿命以及大幅延缓光衰的发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37

预测:2010年全球led产值将达96亿美元

%及26%。    拓墣认为,目前台湾前5大led粒厂中,泛电集团已藉由整合来扩大产能,目前泛电集团的mocvd机台数,已达291台,稳住领先地位。友达光电旗下的隆达,以及灿

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271610.html2012/4/10 23:11:10

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