站内搜索
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点,中游封装技术和资本投入居中,下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
及大陆地区。以led为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。 其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家,封装应用主要分布于韩国、中
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/10/9/292635.html2012/10/9 10:35:59
率不到六成,产能利用率仅为五成左右。据统计2009-2012年国内合计成立新的led外延芯片专案合计65个,可是商场环境不容乐观,超越30%左右的项目流产,当前来看,蓝宝石衬底的报
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/15/323550.html2013/8/15 14:17:28
链及发展趋势看,目前led外延芯片利润占比约70%,封装环节约为 10~15%,而应用环节约为10~20%,处于价值链前端芯片环节占有极高的附加值。随着led应用和品牌服务地位提
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/29/349804.html2014/3/29 10:37:01
是效果最佳的装饰材料。这个案子一共应用46片polymagic led玻璃 (其中28 片尺寸为680mmx1000mm,18片尺寸为680mmx700mm。) ,设计师选择使用白
http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/5/7/3278.html2009/5/7 16:03:00
积涂抹,存在很大问题,无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5m
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27084.html2010/2/16 1:00:00
抹,存在很大问题,无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27085.html2010/2/16 1:00:00
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27086.html2010/2/16 1:00:00
国尼克斯涂镀层测厚仪无需校准:多数测厚仪除了校零外,还需要用标准片进行调校。测量某一范围厚度,要用某一范围的标准片调校。主要是不能满足全范围内的线性精度。不仅操作烦琐,而且也会因标准
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2010/4/10/39820.html2010/4/10 10:57:00
克斯涂镀层测厚仪无需校准:多数测厚仪除了校零外,还需要用标准片进行调校。测量某一范围厚度,要用某一范围的标准片调校。主要是不能满足全范围内的线性精度。不仅操作烦琐,而且也会因标准
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2010/4/10/39821.html2010/4/10 10:57:00