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今天，又提CSP，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对CSP下定义：是一种封装形式，即：chip scale package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与led晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/news/20170424/150306.htm2017/4/24 8:56:24
术发展下做到的 CSP 晶圆级封装 led 产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市
https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入led行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的led产品正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。
https://www.alighting.cn/news/20151014/133310.htm2015/10/14 9:25:21
一直以来，小编尤其关注CSP的发展，从开始的"免封装"夸张性的描述，到如今封装企业纷纷参与。而对于CSP的当前现状，小编了解到的基本呈现是登上led舞台传唱已久，但却一直没有以更
https://www.alighting.cn/news/20160405/138773.htm2016/4/5 9:46:52
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒CSP元年，积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
最近CSP又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
