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高光效LED芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
倒装芯片LED灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓LED芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16
单面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的LED高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
台湾LED磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子LED芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29
五面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
意法半导体推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。
https://www.alighting.cn/pingce/20121017/122256.htm2012/10/17 10:08:12
