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led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）a为正极，以n型半导体b为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。
https://www.alighting.cn/resource/20110704/127473.htm2011/7/4 11:16:05
业：可承担单项合同额不超过企业注册资本金5倍的10kv及以下的各类城市广场、道路、公路、建筑物外立面、公共绿地等照明工程。三级企业：可承担单项合同额不超过企业注册资本金5倍的380
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/4/182912_65.htm2011/1/4 18:29:12
#8220;建筑·装饰·光环境学术交流——光影空间六方国际峰会”在广州美林国际空间饰品采购中心隆重举行。其中亮美集企业陈金建博士
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1074.htm2010/2/1 13:32:36
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
上海龙茂公司和香港炜达公司紧密合作，推出了一系列市电程序调光led路灯的电源解决方案。其中有80w(100w)，112w(150w)，168w(200w)，的各种解决方案(括号
https://www.alighting.cn/resource/20091224/V22327.htm2009/12/24 14:38:28
银行大楼泛光照明设计图，其中包括布线图、布灯图、第一、二次结线图，主要运用了金卤光源与高压钠光源的泛光灯，欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/2008225/V358.htm2008/2/25 11:44:55
