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陈玮炜：灯光雕塑与城市景观的融合
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157444.htm2018/7/3 15:09:29
led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——长沙万科金域国际照明工程。万科里金域国际位于长沙市岳麓区滨江新城的中心区域，紧邻湘江且距离橘子洲约3公里，与长沙市中心区隔江相
https://www.alighting.cn/resource/20150410/84362.htm2015/4/10 16:02:46
https://www.alighting.cn/resource/20150410/84363.htm2015/4/10 16:04:12
、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
近兩年來，在國內相關產業不斷成長(半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業)及相關研究機構的投入之下，「濺鍍靶材(sputteringtargets)」似乎已經成為一個在國內金屬相關
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8916.htm2007/2/8 17:24:02
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
讨论led的偏置电阻和发光亮度对led背光源亮度均匀性的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126684.htm2012/3/10 15:43:57
