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差。 就芯片的材料来看，蓝光和绿光led芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
当公司初具规模，资产不断膨胀的时候，这些企业家却发现对于led产业的未来发展其实并不清晰。究竟应该投资外延、芯片，跻身产业链的上游？还是投资应用，向产业链的下游延伸？emc对于助
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222041.html2011/6/19 22:50:00
2011年，随着全球节能减排的盛行，环保和节能成为市场热点，led行业也在继续升温。而我国led产业经过30多年的开展，固然先后完成了自主消费器件、芯片和外延资料，但自产的led芯
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/10/30/249394.html2011/10/30 21:27:45
放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，大陆外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，大陆的mocvd总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
来，主要是因为有以下几个重要问题：一是硅的缺陷比较多，它的发光效率比较差。二是用硅做外延成长时，由于硅本身会吸收光线，因此必须把硅拿掉，用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30
步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，国内的mocvd总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
高的衬底、外延、芯片的生产主要在美国、日本、欧盟等发达国家；封装应用主要分布于我国台湾地区、韩国、东南亚及中国大陆地区等。2.2 中国ｌｅｄ照明产业现状 （1）近几年中国ｌｅｄ照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
装和led应用方面的领先优势;深圳形成了“蓝宝石―外延―芯片―封装―应用”的完整产业链。在未来的几年内，产业链的优势依然存在，在led产业上，其将会长期占据龙头老大的地位。长江三角
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/12/297120.html2012/11/12 14:31:55
本年年初以来，led照明下流运用商场需要超出预期继续疾速添加，直接股动了上游外延芯片产能和中游封装的疾速消化，有些公司乃至呈现了上一年稀有的订单排队表象。工业链各环节多家公司2
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318889.html2013/6/7 14:25:33
光、绿光的寿命都远高于1万小时。 所以，蓝光芯片自身寿命就差，先天的不足导致由它构成的白光led的寿命更差。就芯片的材料来看，蓝光和绿光led芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29
