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全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势，目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多，与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成
https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00
led外延台厂晶元光电（2448）日前接获国际照明大厂ge与飞利浦led照明芯片大单，且已开始出货。
https://www.alighting.cn/news/20100712/106213.htm2010/7/12 0:00:00
台湾背光模块厂商中强光电日前自结2010年6月营收为新台币86.35亿元，年成长38％。该公司2010年q2背光模块出货量估约为2,200万片，季度增10％。
https://www.alighting.cn/news/20100712/116538.htm2010/7/12 0:00:00
热片，散热效果好； 4. 钢管或电缆布线; 5. 符合gb3836-2000、iec60079, gb12476.1-2000、 iec61241标准要求。 主要技术参
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/11/55327.html2010/7/11 22:15:00
构紧凑、外形美观； 3. 壳上设有散热片，散热效果好； 4. 钢管或电缆布线; 5. 符合gb3836-2000、iec60079, gb12476.1-2000、 iec6124
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/11/55320.html2010/7/11 22:04:00
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
