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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
科锐战略与业务发展副总裁詹姆斯一再强调科锐具有极其独立的创业精神和企业文化，公司的技术路线始终没有受到过外界影响，“如果一个企业为了赢得政府支持而改变，这种做法是非常愚蠢的”。他
https://www.alighting.cn/news/20110818/86231.htm2011/8/18 11:11:28
往电子照明领域迈进，包括汽车的方向辅助灯、初阶数字相机的闪光灯等都已能用wled代替，更有甚者，已有业者将wled的裸晶面积加大制造，从2×2mm扩增至5×5mm，增强其发光，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232680.html2011/8/18 1:40:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
大华泰科技有限公司 杭州杭科光电有限公司 杭州鸿鸣电器有限公司 杭州丽晶照明电器有限公司 杭州顺奇电子科技有限公司 杭州菱达照明电器有限公司 杭州盛业电气有
http://blog.alighting.cn/jingyingzm/archive/2011/8/17/232615.html2011/8/17 15:56:00
2011年8月5日-7日公司参加了在新疆国际会展中心首次举办的“2011亚欧照明展”，此次展会为中国照明企业和亚欧国家搭建信息交流、投资合作的国际平台；做到项目与资金、产品与贸易、
http://blog.alighting.cn/jingyingzm/archive/2011/8/17/232614.html2011/8/17 15:52:00
展。但也要求政府做好引导和调控。另一方面，中国led企业需妥善解决专利问题。获取专利许可、开发自主专利技术，与海外企业成立合资公司引进专利技术等都是好的方法，日前一些企业与晶元光电
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/17/232612.html2011/8/17 15:50:00
日前，江苏同人电子有限公司年产40万tie蓝宝石晶棒一期项目在江苏省句容市顺利投产，同人电子率先在中国实现规模化生产出6英寸以上的、高质量的led级蓝宝石晶棒，产品已通过日本、韩
https://www.alighting.cn/news/20110817/114870.htm2011/8/17 14:13:50
论,并且确定了三角坑缺陷的晶向
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127304.htm2011/8/17 11:37:33
务犯罪预防科，联系人：孙丹东，联系电话：0759-3582311)。 二、报名需提供的资料(报名时提供复印件，所有复印件须加盖投标人公章，在开标时提供原件核对)： (
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/17/232556.html2011/8/17 9:54:00
