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掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
led驱动器市场以其复杂和动态的设计问题，易变的价格，变化多端的集成和用户定制特性以及让人迷惑的专门术语而定性。
https://www.alighting.cn/2012/4/10 15:32:01
呢？勇敢的徽章阿（注：萱萱识字游戏里一个无所不能的神奇的角色），我们的春天不见了，你快点帮忙找一下吧！”最后，萱妈不得不指着灌木丛树枝上一个个还紧紧包着的小芽孢，上面有一丝很难觉
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2012/4/10/271088.html2012/4/10 14:13:55
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
胶导热特性较差，或选用的导电型银浆在提升亮度的同时发热过多，且含铅等有毒金属，这些势必影响ｌｅｄ的性能；基板材料可以选用陶瓷， ｃｕ/ｗ板等合金作为散热材料[７]，最近，韩国首尔研
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
１ 半导体照明产业的发展与现状１．１ 照明电光源的四次技术革命 １８７９年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268462.html2012/3/16 13:29:29
具的特点，有了质的飞跃。 （１）该灯壳体采用铸铝合金制造而成，有外形新颖美观，便于安装的特点。因采用隔爆兼本质安全型的灯具形式，除去了传统隔爆式照明灯具的玻璃管及灯网，而采用防静
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268443.html2012/3/16 12:59:25
1 半导体照明产业的发展与现状 1.1 照明电光源的四次技术革命 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革
http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2012/3/16/268406.html2012/3/16 9:49:29
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
