站内搜索
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
化铝已经成为荧光灯的一个不可或缺的成分，具有三大重要的功能对制造高光效，长寿命的荧光灯至关重要：第一，氧化铝反射透过荧光粉层的紫外光，使其继续激发荧光粉，提高了荧光灯的发光效率，第
http://blog.alighting.cn/fangdaoyu/archive/2009/5/4/9918.html2009/5/4 11:11:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
机 led封装产业乐观期待其它新材料的研发。高反射系数(逼近蓝宝石的1.77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用h
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
用昂贵的gan基片。gan基片还用于部分蓝色led。 底板剥离方法示例 欧司朗的做法是在蓝宝石底板上形成gan类结晶层，粘帖金属反射膜，然后再粘帖作为支持底板的g
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
京基百纳下沙商业项目简介福田区下沙旧改项目地块位于深圳市福田区西南端滨海的下沙片区，北临滨河路，与车公庙工业区隔路相望，西侧为东涌路，隔东涌路为花好园及下沙村，东侧为上沙创新科技
http://blog.alighting.cn/winfox/archive/2013/6/18/319372.html2013/6/18 18:57:27
蝠翼、余弦配光等特殊的光通分布。目前在市场上有一种具有定向光束的灯泡，这种灯泡的灯丝位于一个抛物面的焦点，该抛物面是吹制或压制泡壳的内表面，并涂有真空溅射的铝膜等高反射比的材料，适
http://blog.alighting.cn/1022/archive/2007/11/26/8226.html2007/11/26 19:28:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
