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高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
科锐(nasdaq: cree)宣布推出业内表现最佳的全新xlamp? xp-g3 royal blue led。 新xp-g3 led比较业内同类尺寸led的最大光输出增加了一倍
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149788.htm2017/4/10 10:39:59
德国led芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线led(ir led)，近日又在高功率红外线led产品线中，新增sfh 4703as红外线发射器，发射的光线波长为810奈米。新
https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149299.htm2017/3/28 9:42:26
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led，比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内，xhp70.2比之最
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
透过技术蓝图，公司希望提高晶体的均匀度，并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量，以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
全球知名led制造商首尔半导体（www.seoulsemicon.com，代表理事：李贞勋）在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新cob产品-acrich cob。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148835.htm2017/3/9 11:26:39
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范围
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
